招聘丨Qualcomm 2021暑期实习生招募正式启动!速来~
如果你热爱通讯行业,想要成长为精通技术的工程师;或是对于人工智能领域充满好奇,想一探究竟;或者在寻找一个优秀的平台,来发挥自己出色的沟通能力;欢迎加入高通2021暑期实习生招募,解锁实习新体验!文末更有申请方式介绍。
了解高通
高通发明的基础科技改变了世界连接、计算与沟通的方式。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们发明的基础科技催生了那些改变人们生活的产品、体验和行业。高通引领世界迈向5G,我们看到新一轮蜂窝技术的变革将激发万物智能互连的新时代,并在网联汽车、远程健康医疗服务和物联网领域创造全新机遇。
目前,高通已经将联合研发项目逐步扩大到中科院、清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、深圳大学、山东大学、香港中文大学等多所知名学府和科研院所,共完成了200多个前沿基础研发项目,累计培养了1000多名高科技人才,推动了近千篇学术文章发表。此外,高通在北京大学、清华大学和北京邮电大学已设立累计超过100万美元的奖学金基金。
我们在找这样的你
2021年10月-2022年毕业的在读学生(本科生、硕士生、博士生均可)
2021年6月开始实习,每周3天以上,3个月起
实习地点
北京、上海、深圳三大城市,总有一地适合你。
实习福利
接触最前沿技术和最有挑战性的项目,技术大咖一对一辅导,更有丰富的专业培训。
愉快融洽的工作氛围,精彩的志愿者活动,让你全方位了解职场生活。
舒适的工作环境,免费饮料小食供应。
优秀实习生可优先录取为正式员工。
实习职位类别
软件开发类
无线通信软件开发工程师
嵌入式系统软件工程师
机器学习&多媒体软件工程师
嵌入式软件工程师(SOC验证)
云端软件开发工程师
软件测试类
无线通信研发测试工程师
嵌入式系统测试工程师
机器学习&多媒体测试工程师
硬件类
硬件工程师
无线局域网性能工程师
IC设计类
ASIC设计验证工程师
模拟集成电路设计工程师
版图设计工程师
客户支持类
机器学习/人工智能工程师
车载平台客户支持工程师
硬件工程师
无线通信软件客户支持工程师-Modem
嵌入式软件开发/支持工程师
机器学习&多媒体测试工程师
算法研究类
机器学习/机器人算法研究工程师
人工智能/机器学习算法研究工程师
4G/5G系统算法/标准工程师
多媒体演示系统开发工程师
创投类
Qualcomm创投暑期实习生
招聘流程
3月27日–5月7日 | 职位申请 |
4月8日–5月9日 | 在线笔试(部分职位) |
4月8日–5月21日 | 电话面试 |
4月12日–5月28日 | 视频/现场面试 |
4月26日–6月初 | 实习签约 |
如何申请
点击文末【阅读原文】
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